🧠 “AI? HBM? 근데 누가 패키징하냐고? 에이팩트가 한다고!”

🪐 “패키징? 이름은 안 뜨지만, 없으면 반도체 못 만든다”

모두가 HBM에 열광하고,
AI 반도체에 투자하죠.
그런데 여러분, 그 칩이 어떻게 완성되는지 아시나요?

디자인만 가지고는 아무것도 못 합니다.
PCB 위에 실리콘 다이 올리고, 와이어 본딩하고, 실링하고, 테스트하고…

이걸 해주는 회사가 바로 **에이팩트(200470)**입니다.

“AI 칩? HBM? 이름은 Nvidia지만, 손은 에이팩트가 움직입니다.”

에이팩트는 시스템반도체 전문 패키징 기업입니다.
단순 패키징에서 벗어나,

또한 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, 한미반도체 등
국내 반도체 공급망 주요 기업들과 다수 협력 중입니다.

HBM·AI칩용 패키징 준비 완료
기존 와이어 본딩 기반에서
플립칩(FC), TSV, BGA 패키지 등 고집적 공정까지 확장하며
고대역폭 메모리(HBM)와 AI용 GPU 패키징 수요에 대응 중입니다.
이미지센서(CIS) 수요 확대 수혜
스마트폰뿐 아니라 자동차, 보안, 산업용 카메라에 들어가는
고해상도 CIS 패키징 경험 보유,
이는 Sony·삼성 CIS 확대에 따라 중장기 실적 동력입니다.
비메모리·시스템반도체 패키징 역량 강화
최근 국내 팹리스들의 AI·IoT 칩 개발 확산에 따라
소량 다품종 고성능 패키징 수요 급증 중,
에이팩트는 이 부분에서 테스트 자동화까지 가능한 유일한 중소형 업체 중 하나입니다.
테스트 자동화 + AI 불량검출 시스템 구축
단순 패키징만이 아니라
공정 불량 모니터링, AI 시각판독 시스템까지 도입하여
글로벌 고객사 대상 품질 인증도 다수 획득했습니다.

에이팩트는 AI·HBM 대장들이 급등할 때보다
조금 늦게 움직입니다.
하지만 그게 정확한 타이밍이기도 합니다.

PER 9~10배 수준,
AI·HBM 수혜주 중 가장 낮은 밸류에이션을 기록 중입니다.

엔비디아? 좋아요. 삼성전자? 대장 맞죠.
그런데 그 칩, 누가 만들죠?

디자인만으로는 반도체가 안 됩니다.
실리콘을 실제로 패키징해주는 손이 있어야 합니다.

그리고 그 손이 에이팩트입니다.
버틴로그는 말합니다.

“이름 없는 손이, 진짜 부가가치를 만든다.
AI의 그림자엔, 에이팩트가 있다.”

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