“AI 칩 설계 누가 하냐고? 코아시아가 다 해요, 진짜로!”

🧠 “AI 칩 설계 누가 하냐고? 코아시아가 다 해요, 진짜로!”

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🪐 “삼성이 생산해도, 설계는 누가 하겠냐고요?”

요즘 세상이 온통 AI 반도체 이야기입니다.
NVIDIA가 만들고, TSMC가 찍고…
그럼 국내는? 삼성전자요?

맞습니다. 그런데 진짜 질문은 이겁니다.

“그 반도체, 누가 설계했냐고요?”

바로 여기, **코아시아(045970)**가
설계부터 패키징까지 다 하는 국내 대표 시스템반도체 설계 기업입니다.

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🧩 종목 정보 – 코아시아(045970)

코아시아는 삼성전자와 함께
**삼성파운드리 공식 디자인 솔루션 파트너(DSA)**입니다.
쉽게 말해, 삼성이 칩을 찍기 전에 설계는 코아시아가 해줍니다.

주요 사업 분야는 다음과 같습니다:

• SoC 설계: 차량용, AI 연산용, IoT용
• 이미지센서 ISP 칩 개발: 삼성 CIS와 연동
• 패키징 테스트 장비 공급
• 중국·베트남·일본·유럽 수출용 SoC 주문 개발

현재 삼성 파운드리의 첨단 공정(4~7나노) 기반 칩 개발에도 참여 중이며,
전장용 반도체 수요 확대에 따라
자동차용 SoC 수요가 가파르게 증가 중입니다.

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🌊 강점 분석 – 코아시아는 그저 설계만 하지 않습니다

1. 삼성전자 파운드리 전략 핵심 파트너
   삼성 파운드리 고객사가 칩을 찍기 전,
   대부분 코아시아에 설계·레이아웃·테스트까지 위탁합니다.
   그만큼 고객 Lock-in 구조가 강한 고부가 사업입니다.
2. AI 연산용 커스텀 칩 시장 진입
   최근 자율주행, 스마트 팩토리, AI 데이터 분석 수요가 늘면서
   코아시아는 NPU, 엣지 AI 칩 등 자체 설계 능력 강화 중입니다.
   특히 초저전력 연산용 설계에서 성과를 내고 있습니다.
3. 이미지센서용 ISP 칩 독자 기술 보유
   삼성전자 이미지센서와 호환 가능한
   영상 처리 전용 ISP 칩 개발을 완료,
   스마트폰·산업용 카메라·자율주행 차량 등에 적용 가능성이 큽니다.
4. 베트남·중국 패키징 인프라 보유
   단순 설계가 아니라,
   자체 공정을 갖춘 반도체 후공정(패키징·검사) 사업까지 수직계열화
   즉, 코아시아는 ‘설계~검사까지 올인원’ 시스템을 갖춘 기업입니다.

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📈 최근 흐름 – 실적보다 빠른 기술력 주목 시점

2023년에는 글로벌 반도체 다운사이클 영향으로
실적 조정 구간이 있었지만,
2024~2025년은 AI·전장칩·이미지센서 수요 회복에 따라
코아시아의 설계 수주량 증가 → 실적 반등 가능성 매우 큼.

• AI칩 커스터마이징 수요 증가
• 삼성 파운드리 선단공정 수요 확산
• 자동차용 SoC 물량 확대
• 베트남 패키징 라인 완공 예정

현재 PER 9~10배 수준, 기술력 대비 저평가 상태입니다.

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🧠 버틴로그의 한마디

코아시아는 겉보기엔 조용한 기업이지만
속을 들여다보면 반도체 생태계에서 가장 중요한 역할을 하고 있습니다.

칩은 누군가 만들어야 하고,
그걸 설계부터 후공정까지 직접 책임지는 기업,
그게 코아시아입니다.

버틴로그는 말합니다.

“반도체에서 설계가 빠지면, 그냥 고철이에요.
진짜 실력 있는 설계사는 시장에서 조용히 판을 깔고 있습니다.”

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🔖 관련주 및 관련 코인 소개

📌 관련주

• 아나패스: 삼성 파운드리 연계 설계사
• 텔레칩스: 차량용 반도체 설계 전문기업
• 칩스앤미디어: 영상처리 IP 설계 전문
• 넥스트칩: 자율주행 영상처리용 SoC 개발

📌 관련 코인

• Fetch.ai (FET): AI 칩 연동 시스템 최적화
• Cortex (CTXC): AI 연산 플랫폼 기반 토큰
• Ocean Protocol (OCEAN): 데이터 연산 + AI 분석 연계

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🔍 해시태그

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